Слои в программах разработки печатных плат

[Slabovik]

Добрый день.

При разработке печатных плат неизбежно сталкиваешься с понятием 'слой' - это такая штука, в которой отображены все элементы конструкции платы, имеющие определённые свойства. Например, слой меди (печатных проводников) понятен. Слой паяльной маски (покрытие платы, обычно зелёное ), слой шелкографии (надписи и рисунки) и т.д.

В программах разработки можно встретить довольно большое количество других слоёв. И в связи с этим у меня возникает вопроc: а правильно ли я вообще понимаю предназначение того или иного слоя.

Например, в слое Dimensions я располагаю размерные линии со стрелочками.
Слой Assembly использую для визуализации компонент с целью сделать картинку схематичного их расположения на плате.
Слой Courtyard, полагаю, нужен для автоматизации размещения компонент - в этом слое рисуется "занимаемая зона" компонента, которая не должна пересекаться с такими же зонами других компонент.
Слой KeepOut - подобно, но внутри ничего не располагается, в т.ч. трассировка.

Но, открывая иногда чужие проекты, я наблюдаю, что иногда там "чего поболее", а иногда и непонятное.

Хочется спросить: а правильно ли я вообще понимаю назначение слоёв? И... а как у вас?

[zenon]

Уже и забывать стал как в других программах слои называются.
Не очень понятен для меня слой Adhesive (клей).
KeepOut и Assembly в KiCad нет. Assembly похож на слой Fab наверное, в стандартных библиотеках он повторяет контур шелкографии, только по размерам чуть меньше.
Margin - вот тоже не знаю куда отнести.
Courtyard - да, область установки.
Edge.Cuts ещё забыл, - контур платы.
Слой Paste, - для изготовления трафарета под паяльную пасту.

[Slabovik]

Клей (Glue, Adhesiv) - это реальная вещь. Действительно, клей, которым перед запайкой компоненты приклеивают. Наверное видел, когда что-нибудь разбирал старое и SMD-шное. Обычно коричневого цвета. Применяется либо при двустороннем монтаже, либо при запайке волной (волна сдвигает незакреплённое, даже если оно уже было припаяно перед этим).

Дело в том, что у меня сомнения, правильно ли я трактую Assembly. Слой Fab - там да

The fabrication layers are used to display the simplified mechanical outline of components on the PCB.

Если это эквивалент Fab - то да, правильно.
Вот тут (https://anklab.ru/forum/index.php?msg=2173) я показывал пример

↓ спойлер ↓

[свернуть]

В Assembly рисую компоненты, как они выглядят сверху, чертёжно-реалистично, чтобы было узнаваемо. Монтажные pad'ы приходится дублировать в этом слое, т.к. слой меди и падов при формировании картинки отключаю, а сборщику нужны эти пады.

Paste (паяльная паста) и Mask (маска) - это инверсные слои (закраска соответствует дырке в слое). По умолчанию, привязаны к падам и отдельно заниматься ими не надо, разве что в редких случаях.
Вот, на кикадовском форуме нашёл картинку с пояснениями

[zenon]

Клей же наносится тоже автоматом? Так куда он должен наносится? Не столь важно, больше интересно.
Свои компоненты, про которые знаю что только сам буду ПП делать, зачастую только шёлк и пады создаю.

[Slabovik]

При автоматической сборке конечно автоматом. Насколько я знаю, диспенсером (в отличие от той же пасты, которая наносится через маску), но могут быть (я полагаю) нюансы. Под "пузико" детальки

Интернет показывает такие картинки: JU-110-3_product_info_RUS.pdf

Меня несколько другое занимает.
Допустим, Assembly сформируется. Но в Assembly нет позиционных обозначений, они на слой Silk идут. Можно ли их туда автоматом затащить, или надо вручную рисовать?

[zenon]

В кикаде точно нет автоматического размещения, вообще редактор я бы сказал аскетичный...
Может в других сапр есть, eagle так глубоко не копал, надо бы к нему ещё разок вернутся и посмотреть.
--
А я про клей думал валиком... как-то находил неплохое видео на тему автоматической сборки.
Да, всё-так трафарет формируется из слоя.

:: добавлено 18 Янв., 2024, 13:07
---
А вообще может и есть какой скрипт создания Fab из Silk, у кикада же питон скриптов полно, надо поискать у них...

[Slabovik]

В DT я могу дублировать FAB (Assembly) из Silk, там есть настройки для каждого из этих слоёв, но лучше сразу разделять, т.е. рисовать собственные изображения. Вот, например, недавно рисовал разъёмы C-Grid молексовские, Если на Assembly не прорисовать пины, которые на Silk табу, то при формировании чертежа с выключенным отображением площадок (а их как правило надо выключать, ибо мешают), разъёмы получаются... пустыми. И, для такого случая, прходится на assembly также отдельно прорисовывать площадки пинов, на которые производится подпайка проводов.

Эх, чем дальше - тем больше работы

[Slabovik]

В Альтиуме выбешивают названия герберов. Пришлось сделать памятку


    boardname.GTO - Top Silkscreen (верхний слой маркировки)
    boardname.GTS - Top Soldermask (верхний слой маски, обычно зелёный)
    boardname.GTL - Top Layer (верхний слой меди)
[prepreg]
    boardname.G2L - первый внутренний слой меди (для четырёхслойки)
[board]
    boardname.G3L - второй внутренний слой меди (для четырёхслойки)
[prepreg]
    boardname.GBL - Bottom Layer (нижний слой меди)
    boardname.GBS - Bottom Soldermask (нижний слой маски)
    boardname.GBO - Bottom Silkscreen (нижний слой маркировки)

    boardname.GKO - Board Outline (контур)

    boardname.TXT - Drills (отверстия).