Сетки, толщины и зазоры при разводке

[Slabovik]

Когда много работаешь - голова вспухает и забываются элементарные вещи.

Есть интересные, я бы сказал, заставляющие проявлять внимание требования производителей к технологическим ограничениям производства, которые нужно учитывать при разводке плат. Дублировать сюда не буду, но вот вам интересная ссылка на ликбез

Технологические ограничения при производстве печатных плат (https://nsk.pselectro.ru/tehnologiceskie-vozmoznosti-izgotovlenia-pecatnyh-plat-77980)

Там платы ещё по классам отличаются, но вообще суть у них одна - на толстой меди нельзя добиваться тонких проводников и малых зазоров.
Типовая медь, как по мне, это 35 микрон (1 oz), либо 50 микрон для всяких штук, по которым токи побольше бегают. И... 0,2 миллиметра для 35мкм и 0,3 для 50мкм надо держать. И лучше с запасом.

Я тут возэкался с одной олдскульной идеей, и всё не мог подобрать оптимальную для такой ситуации сетку и ширины дорожек. Сегодня делать нечего - вспомнил про порося и нарисовал быструю картинку-памятку



Это площадки и дороги для удовлетворения "не менее 0,3 мм" (ну и чтобы на более высокий класс платы не попасть).
Получается, что в в сетке 12.5 мил (а точнее, 25 мил - 1.27 мм) промеж ножек микросхем удобно разводятся дорожки (сигнальные) 18,75 мил, надо только соблюсти вот эти размеры.

Да, при назначении отверстия, учитывайте, что оно будет просверлено назначенным сверлом, а затем в этом отверстии удет осаждён слой меди толщиной примерно равной её толщине на основном слое. Так что на готовой плате отверстие будет чуть меньше.
Для микросхем типовая (и довольно толстая) ножка 0,7 мм. При сверловке 0.8 мм всё замечательно подходит.

[Slabovik]

На скорую руку табличка - на стол под стекло положить.
Сопоставляет употребимые размеры mil<->мм