Манипулятор для пайки мелких деталей

[Levontay]

При пайке детали на плату феном - он сдувает соседей и нагревает деталь: хорошо-бы её чем-то закрыть - чем? В наборах паяльных станций не наблюдаю неких закрывашек; иногда (но редко) попадаются квадратные насадки, но, опять-же, всё сводится к тому - что мастер (на ютубе) кустарно вырезает из жести насадку - закрывающую тело микросхемы (но освобождающую контакты). Мне думается - уместны были-бы некие керамические кубики (просто поставленные сверху на микросхему): можно выточить такие из кирпича, либо сколоть от керамической плитки... Конечно - может-быть я преувеличиваю.

Развитием идеи может-быть совмещение защитности от нагрева и манипулятивной функции, ибо (не знаю - как у вас) для меня составляет неудобство правильное расположение детали и удержание её при пайке. Я надеюсь иметь некий механизм - удерживающий деталь в правильном положении (и, естественно - закрывающий её от налетающего тёплого потока) - что скажете? Посмотрев держаки на озоне я обнаружил присоски - но они сделаны из резины, и, вряд-ли выдержат нагрев. Я видел "в кино" манипулятор присасывающий деталь, устанавливающий её на плату и припаивающей - вот-бы мне такой...

[Slabovik]

Нижний подогрев не используете?
Он здорово снижает необходимость в таком сильном потоке воздуха.
То, что температура расплава припоя распространяется на соседние детали - это норма, особенно с многослойкой, и тут ничего не поделать. Вариант - прогревать снизу до температуры слегка ниже точки расплава, а феном помогать припою растаять в нужном месте.

[Shaman]

Посмотрев держаки на озоне я обнаружил присоски - но они сделаны из резины

Эти присоски сделаны термостойкими, но предназначены в основном для снятия чипа, а не его удержания.
Если, опытным путем подобрать скорость потока и температуру, использовать много флюса, то детали практически не надо удерживать и позиционировать, они сами встают на место за счет поверхностного натяжения. Даже транзисторы и микросхемы в корпусе QFN.
Вот пример:

Без маски всё точно также, только детали имеют тенденцию к слипанию.
Вот мои настройки для люкея: 380 китайских градусов, ручка потока на 2/3.
Это конечно нехорошо, но практически всегда удаётся обойтись без нижнего подогрева использую только в случае больших медных полигонов на втором слое, вот с ними плату не прогреть, только поджарить.

[Slabovik]

Вакуумные присоски предназначены для размещения и перемещения, но не для удержания при пайке. Для удержания при пайке используется клей

[Levontay]

Нижний подогрев не используете?
Он здорово снижает необходимость в таком сильном потоке воздуха.

Я ещё выбираю станцию (и не могу определиться) и нижнего подогрева у меня небыло.
мне кажется - нижний подогрев воздействует на все детали в округе и при работе феном увеличивается шанс сноса "соседей".

А как ваше мнение на счёт жал? То-есть: если при выборе инструментов для паяния отталкиваться от размеров жала - каким путём пойти?

Я не навязываюсь, но заметил - что самые распространённые - 900M (если я правильно называю) (дальше идут добавки про покрытие форму и всё-такое), но от оного "танцует" посадочный размер и соответствующий паяльник. Оный размер, по ходу - унифицированный. Единственно - я испытываю неудобство при пайке "волосков", и, может-быть - есть более подходящие жала...

[zenon]

Если только начинаете осваиваться с пайкой 900M самоё то, их не жалко, но скорось набора температуры и отклик на остывание жала мне заметен, особенно если полигон большой или теплоёмкость у детали приличная.
T12 в этом плане в выигрыше.
С недавнего времени T115 начал использовать, отклик, скорость нагрева - 5 баллов, но надо учитывать, они мелкие.

[Shaman]

мне кажется - нижний подогрев воздействует на все детали в округе и при работе феном увеличивается шанс сноса "соседей".

Само собой, просто этого делать не надо )). А если серьёзно, то без нижнего подогрева на многослойных платах ноутбуков отпаять массивные детали просто невозможно не поджарив их. Просто нужно поймать баланс и не нагревать плату подогревом выше температуры размягчения используемого на ней припоя. Для свинец содержащих и большинства безсвинцовых мне достаточно подогреть плату до 100 градусов. Термопару при этом нужно устанавливать на плату.

Правда бывают исключения: Компания леново которая всегда приклеивает БГА чипы к плате на топовых ноутбуках стала использовать какой-то очень легкоплавкий припой которые плавится при 120 градусах. А раз чипы приклеены при расплавлении припоя шары под ними слипаются и если тебе нужно заменить любой БГА чип плата по кругу реболится вся.